车规控制类芯片出货量突破2亿颗，英迪芯微开始“加速跑”

wan123 2024-04-13 阅读:36030 评论:0

近日，英迪芯微官方宣布，公司规控制类芯片前装累计出货量突破2亿颗，业务增长持续提速。

如今，辆控制算法越来越趋集中发展，在这一趋势下，相对于通用型规芯片，专用型规芯片正迎来更大的需求。不过，规专用芯片布局门槛高，导入周期相对较长，特别是模数混合信号芯片产品，对企业能力要求更高。

作为一芯片设计公司，英迪芯微自2017年成立以来便一直聚焦于规模数混合信号处理芯片，创业初期虽也历经诸多艰辛，但在定力、耐力、能力的支撑下，已逐步迎来收获期。

2019年，英迪芯微规专用MCU实现量产，2020年真正放量，而后一路开挂。据悉，英迪芯微在前装市场达成第一个1000万颗芯片出货，花了四年时间，而达成第二和第三个1000万颗芯片出货，分别仅花了六个月和三个月的时间。

此番，英迪芯微规控制类芯片前装累计出货量已突破2亿颗，增长更可谓突飞猛进，这也进一步彰显了其在芯片领域的强大实力和市场竞争力。

英迪芯微的强劲实力展现在众多细分板块。在载灯控领域，英迪芯微已经形成十分完整的产品矩阵，除内饰灯和触控产品外，还先后推出了用于头/尾灯的矩阵开关、恒流buck电源、24通道线性恒流源等产品，全面覆盖头灯、内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等众多应用场景。

除载灯控外，英迪芯微也早已涉猎微马达市场，并视为爆炸式增长市场。在这一领域，英迪芯微已推出部分微马达控制芯片，且正不断丰富产品品类。

不仅如此，英迪芯微还在走向高壁垒市场。据悉，英迪芯微基于自身大量载模数混合芯片成熟IP，正积极布局线控底盘和身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

目前，英迪芯微规模数混合芯片产品已进入各主流企前装供应链，这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外企，也有上大众、上通用、长安福特等合企，此外还包括一、长安、东风、广、奇瑞、比亚迪等自主品牌以及蔚来、理想等众多造新势力。据英迪芯微官方数据，当前其已与200个持续供货客户建立了稳固的合作关系，为全球制造商提供优质的芯片解决方案。

车规控制类芯片出货量突破2亿颗，英迪芯微开始“加速跑”