联手上汽、小鹏、博世：中芯集成设立合资公司布局碳化硅

wan123 2023-10-26 阅读:12120 评论:0

21世纪经济报道记者宋豆豆报道

10月24日晚，中芯集成发布公告称，公司新设立的合公司――芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）近日已完成工商注册登记手续，并取得营业执照。

据悉，芯联动力是规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，注册本5亿元，经营范围为集成电路芯片及产品制造、设计及服务等。创始股东包括中芯集成、芯联合伙、博原本、小鹏星航本、上尚颀本和恒旭本、宁德晨道投、阳光电源等新能源（包括与能源）领域企业旗下的产业投机构，其中中芯集成投2.55亿元，为控股股东。

中芯集成CEO赵奇认为，此次联合产业链伙伴一起是要在SiCMOS方面实现技术领先和大规模量产，支撑国内在新能源和风光储等中、高端应用上实现自主创新、技术领先、规模充足，进而为国内新能源产业继续保持领先地位和快速迭代发展奠定器件级基础。

加速布局碳化硅领域

事实上，随着新能源功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的新一代半导体正在高速增长阶段。碳化硅的优势是高电压、高频、低消耗，可最大限度地提高能源的转换效率，技术的突破以及成本的降低，让碳化硅功率器件将大规模的应用于新能源电动以及充电桩等不同的领域。

在新能源上，碳化硅器件主要使用在主驱逆变器、OBC(载充电机)、DC-DC载电源转换器和大功率DCDC充电设备。近年来许多企陆续推出800V电压平台，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将由硅基IGBT替换为SiC-MOS，增长空间巨大。

“随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，新能源、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，自主创新的空间非常广阔。”今年5月登陆科创板的中芯集成在上市后交出的首份半年报中表示，其已成为国内具备规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，也是国内规模最大、技术最先进的MemS晶圆代工厂，于2023年上半年实现了载主驱逆变大功率模组中使用的规级碳化硅MOSFET的规模化量产(2000片/月)，接下来还将进一步扩大量产规模。

根据财报，2023年上半年，中芯集成实现营业收入25.20亿元，同比增长24.09%，净亏损为11.09亿元，去年同期则亏损5.73亿元。从业务结构上看来，新能源及工控业务成为其核心收入来源――上半年，该类业务营收占比达81.5%，其中新能源板块业务收入占总营收比例为51.86%，工控（光伏储能）业务占比29.6%。

“本次中芯集成联合各方产业巨头投设立芯联动力，主要是配合公司发展战略及业务需要，引入产业链上下游，推动公司产业垂直整合，实现公司全产业链布局，从而在碳化硅这一新兴战略领域打造持续全球领先优势。”芯联动力董事长袁锋表示，芯联动力作为国内提供规级碳化硅芯片的晶圆代工企业，拥有完善的产线生产能力和技术研发能力，将加速实现下一技术的落地。

咨询公司Yole发布的《功率碳化硅2022年度报告》预测，2027年全球功率碳化硅的市值将达到63亿美元，年复合增长率为34%。

国产芯片迎来曙光？

去年谈“芯”色变、因芯片短缺导致减产甚至停工今年已很少出现，但这并不意味着全球芯片的供需关系已妥善解决。罗兰贝格研究报告显示，预计2023年全球芯片供给仍将有8%-13%的需求不能得到满足，芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓，预计到2025年芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到3-5%。

“芯片短缺的最主要原因是新能源发展过于迅猛，新能源、智能电气化、内芯片需求急剧增加，造成现在规级芯片的生产能力满足不了整个市场对芯片的需求。”有业内人士曾在接受21世纪经济报道记者采访时表示，这个错误是“三到四年前犯下的”。彼时Tier1和主机厂没有预测到新能源、智能的快速增长，也未能在三四年前将订单下给芯片公司。

新能源以及智能网联市场的发展速度超预期，对芯片的需求快速增长。原来一辆燃油上约有五六百颗芯片，目前应用包括电源芯片、主芯片、驱动芯片、传感器芯片、图片处理芯片等11大类芯片，大约有1600个型号。

未来随着自动驾驶技术的发展，还会增加。亿欧智库发布的《2023中国规级芯片产业创新研究报告》中预测，到2025年燃油平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

然而需要注意的是，芯片产业技术壁垒高、产能投入大、回报周期长，且国内芯片公司在领域起步晚，技术积累时间不长，我国芯片严重依赖进口。

联手上汽、小鹏、博世：中芯集成设立合资公司布局碳化硅

天风证券研报指出，中国规级芯片在计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，规级MCU国产化率约为5%，这样的供给能力与庞大的产销出口市场是不匹配的。

此前为了将负面影响降到最低，不少企采取临时芯片替代、辆减配交付等措施。不过为了掌握更多主动权，越来越多的主机厂下场“造芯”，目前主要有三种形式：

一是以特斯拉、蔚来为代表的造新势力选择自研芯片，试图掌握芯片技术主导权及供应主导权，蔚来在今年科技日上发布7纳米制程激光雷达主控芯片“杨戬”，宣布将于10月开始量产。

二是企与芯片供应商合建厂或建立战略合作关系共同进行芯片研发，比如大众集团旗下软件公司CARIAD与芯片制造商地平线成立合公司，研发高级别自动驾驶技术。

三是对现有芯片企业进行股权投，比如广集团连续两轮投粤芯半导体，上、长城等通过战略投方式进军芯片领域。今年6月，上集团、子公司上金控拟与恒旭本、尚颀本共同投上海上芯聚创业投合伙企业（有限合伙），官方称将主要通过专业化投管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快芯片的自主创新推进等。

需要注意的是，企选择自研芯片存在较大挑战。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼研发能力；另一方面，芯片研发投入巨大，如果只是供应给自企芯片，无法形成规模，很难收回成本。因此与芯片设计公司合作，进行差异化定制，或是更好的选择。

“单独做芯片本身是一个很高风险的投，一个新的晶圆厂从决定投、开始建厂、引入设备到爬坡结束，需要很长的周期。”前述业内人士告诉记者，“一方面，在整个芯片行业中，需求占比仅有8%，大部分的需求来自消费电子类；另一方面，做芯片至少要上百亿的投，晶圆厂可能要花一到两年时间才能达到设计水平，目前芯片供应紧张使其有吸引力，届时可能会面临需求不存在的情况，此外也会面临竞争等问题。”

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘在日前的一场行业论坛上表示，从市占率来看，国外芯片公司在中国的半导体市场占据主流地位，但得益于中国新能源制造商们在全球的领先地位，给予了中国芯片公司发展的机会。“我认为三年内，中国的芯片公司能够占到主力的市场份额。”