6月SEMI-e深圳国际半导体展中国汽车半导体大会，华为、广汽、吉利等齐聚深圳

wan123 2024-05-17 阅读:19907 评论:0

随着全球半导体市场的持续繁荣和新能源汽车技术的飞速发展，汽车半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。由广东省新能源汽车产业协会、深圳中新材会展有限公司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟协办的“2024中国汽车半导体大会”将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆举办，本次大会将依托SemI-e深圳国际半导体展（6万平米）基础上举办，汇聚了来自全球新能源汽车、自动驾驶、汽车半导体各地的行业专家和企业代表，围绕汽车半导体产业的核心问题，深入交流探讨汽车半导体、功率半导体与新能源汽车、智能汽车、无人驾驶等领域的技术交流与合作机遇，促进产业链的互助合作。

汽车产业半导体需求激增，行业迎来黄金发展期

在新能源汽车领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术因其高能效、低能耗等优异性能而备受瞩目。这些技术的应用不仅提升了电动汽车的充电效率，也为车载充电机（OBC）等领域带来了革命性的变革。小米集团首款电动汽车小米SU7便采用了800VSiC技术，大幅提升了充电效率，为行业树立了新的标杆。

根据WSTS的预测，汽车行业将继续成为推动半导体需求增长的重要力量。随着消费者对汽车安全系统、连接性和电气化性能的日益重视，现代汽车中的半导体含量预计将进一步增加。目前，一辆现代汽车可能包含1000至3500个半导体组件，而这一数字在未来仍有巨大的增长潜力。

名企齐聚，聚焦行业热点共谋汽车半导体产业新发展

SEMI-e2024中国汽车半导体大会将汇聚来自汽车半导体行业专家和企业代表，包括中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、芯聚能半导体、洛微科技、爱仕特科技、紫光同创等名企齐聚一堂。聚焦汽车半导体领域的最新发展和热点话题。与会嘉宾将分享他们在车载软件架构、宽禁带半导体行业趋势、半導體激光器芯片在車載領域的應用等方面的独到见解和最新研究成果。此外，大会还将探讨汽车芯片、集成电路、第三代半导体和新能源汽车的互联互通、资源互动合作等议题，为行业内的交流与合作搭建桥梁。

SEMI-e全面展示半导体产业链新生态

作为SEMI-e的重要组成部分，第六届深圳国际半导体展将全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。展览将聚焦半导体行业的各个细分领域，包括设计、芯片、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体/车规级先进封装技术等。预计将有超过6万名观众参加此次展览，共同见证半导体产业的最新发展成果。

目前，SEMI-e第六届深圳国际半导体展的招展工作已圆满结束。作为华南最具影响力和专业性的半导体展会平台，SEMI-e将为行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众提供一个深入交流、共同探讨行业发展趋势和未来机遇的绝佳机会。